無膠銅箔基板(雙面板 AR-type)

ThinFlex朝「超薄型」及「高耐撓曲」性能發展,實現「超薄世界」的新領域。

無膠銅箔基板(雙面板 AR-type)

產品特色:

壓合Arisawa TPI無膠基材

高透光度。

耐熱耐化特性佳。

良好尺寸安定性。

符合ROHSREACH,及UL安規。

* 銅箔可搭配壓延或電解銅箔。

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